Основным методом монтажа печатных плат является пайка. Выполняется она либо вручную, либо с помощью технологий групповой пайки. Выбирая способ монтажа, следует ориентироваться на серийность и компонентную базу. Для малогабаритных изделий предпочтителен поверхностный монтаж SMD-компонентов.
На печатную плату – диэлектрическую пластину с нанесёнными на неё проводниками, контактными площадками и с металлизированными переходными отверстиями – устанавливают и припаивают компоненты, используя в соответствии с конструкторской документацией электронные элементы с планарными или со штырьковыми выводами, возможен вариант совмещения тех и других.
В случае серийного производства, выгоднее использовать автоматическую сборку печатных плат. Когда процесс автоматизирован, ошибки размещения элементов исключены, подробнее тут https://www.km.ru/science-tech/2023/01/20/902619-sborka-i-montazh-pechatnykh-plat.
Поверхностный монтаж на платы
Существующие виды монтажа печатных плат
В зависимости от типа элементной базы:
-
Поверхностный – для SMD-элементов.
-
Штырьковый (навесной) – для DIP-элементов.
При поверхностном монтаже на площадки под планарные выводы через соответствующие трафареты наносят паяльную пасту, после расстановки SMD-элементов осуществляется пайка. Работы проводят на автоматизированных линиях. В случае безтрафаретной печати паяльную пасту наносят с помощью манипулятора
Для изготовления модулей с большим количеством выводных DIP-компонентов используется технология диффузной пайки волной. Это выгодно при массовом производстве. В случае мелкосерийного производства выбирают технологию полуавтоматического монтажа. Паяльную пасту наносят и расставляют компоненты с помощью манипулятора. Единичное производство требует ручного монтажа: работник наносит паяльную пасту, расставляет компоненты и осуществляет пайку с помощью паяльной станции.
Для каждого вида предусмотрен контроль:
-
равномерности нанесения паяльной пасты;
-
правильности установки компонентов;
-
качества паяных соединений;
-
целостности электрических цепей.
Применение первоклассного оборудования для СМД-монтажа обеспечивает точность установки компонентов и высокую скорость операций при отсутствии дефектов. Для реализации DIP-монтажа применяются специализированные паяльные станции, при этом монтаж микросхем на печатную плату выполняется либо вручную, либо на современном цифровом оборудовании. Использование автоматизированного рентгена и оптического контроля гарантирует отсутствие брака.